חברת השבבים טאואר והחברה בת שלה ג'אז השלימו הפיתוח של טכנולוגיית Deep-Silicon-Via (רש"ת: DSV) בתהליך 0.18 מיקרון בסיליקון ג'רמניום (SiGe). הטכנולוגיה החדשה מאפשרת הארקה בהשראות נמוכה לצורך הורדת צריכת ההספק במגברי הספק. שיטה זו הינה אופטימאלית לפרוסות של 8 אינטש ומאפשרת הורדת עלויות באופן משמעותי.
על-פי חברת המחקר Strategy Analytics, שוק מגברי ההספק ביחידות הקצה של הטלפונים הסלולאריים והמשדרים האלחוטיים צפוי לצמוח מ-1.6 מיליארד יחידות בשנת 2009 ל-2.5 מיליארד יחידות בשנת 2012. כיום, טאואר וג'אז כבר מוכרות יישומים אלה לשני הלקוחות הגדולים ביותר של ג'אז, RFMD ו-SKYWORKS (סימול: SWKS), שקצב המכירות אליהן צפוי להיות מעל 60 מיליון דולר בשנה.
"אנו ממשיכים להשקיע בפיתוח טכנולוגיות הייצור שלנו ובכך מאפשרים פתרונות ייחודיים ומתקדמים של רכיבי סיליקון העוזרים ללקוחותינו להוזיל עלויות ולהגדיל את רמות האינטגרציה של מוצריהן", אמר ד"ר מרקו רקאנלי, סמנכ"ל בכיר ומנהל קבוצת ה-RF וה-HPA בטאואר וג'אז.
טכנולוגית ה-DSV שפותחה על ידי ג'אז משתמשת בציוד סיליקון קיים ולכן מאפשרת ייצור בהיקפים גדולים ללא צורך בשיטות מורכבות של דיקוק וטיפול בפרוסות דקות ושבירות. טאואר וג'אז הינן המובילות במתן פתרונות מבוססי SiGe המיועדים להקטנת צריכת הספק והורדת עלויות.
לתשומת לבכם: מערכת גלובס חותרת לשיח מגוון, ענייני ומכבד בהתאם ל
קוד האתי
המופיע
בדו"ח האמון
לפיו אנו פועלים. ביטויי אלימות, גזענות, הסתה או כל שיח בלתי הולם אחר מסוננים בצורה
אוטומטית ולא יפורסמו באתר.
כתבות
ני"ע
