אינטל מכריזה על ארכיטקטורה חדשה וממתגת את השבבים שלה מחדש

חברת אינטל העולמית הכריזה אמש על RibbbonFET, ארכיטקטורת טרנזיסטורים חדשה לשיפור ביצועי מעבדיה • במקביל, החברה החליטה על שיטת כינוי חדשה לשבבים שלה

אינטל / צילום: איל יצהר
אינטל / צילום: איל יצהר

חברת אינטל העולמית הכריזה אמש (ב’) על ה-RibbbonFET, ארכיטקטורת טרנזיסטורים חדשה שמטרתה לשפר את ביצועי מעבדיה באמצעות העברת אלקטרונים מהירה יותר וחיסכון משמעותי בצריכת החשמל.

במקביל הודיעה החברה על החלטתה להפסיק למתג את שבביה בשיטה הידועה (10, 7, 5 ננומטר וכו'), ולעבור לשיטת כינוי חדשה שמטרתה לספק תמונה נכונה מדויקת יותר של יכולות המעבד. הפעם האחרונה שאינטל ביצעה שינוי דרמטי באופן שבו היא מתכננת את הטרנזיסטורים שלה היה ב-2011, אז חשפה החברה את הטרנזיסטור התלת-ממדי .

במסגרת הארכיטקטורה החדשה, מדעני אינטל תכננו מחדש את "השער"/ "גייט" (האזור שנמצא בראש הטרנזיסטור וקובע אם הטרנזיסטור הוא במצב on או off) כך שהוא יאפשר העברה של אלקטרונים במהירות גבוהה יותר ועם חיסכון משמעותי של צריכת חשמל, תכונות קריטיות עבור יכולות עיבוד גבוהות יותר.

הארכיטקטורה החדשה של אינטל מלווה בשינוי שמם של השבבים שהחברה עתידה להשיק. מה שכונה בעבר Enhanced SuperFin יהיה קרוי מעתה intel 7 ואחריו יושקו ה Intel 4 ו- Intel 3 , ומאוחר יותר, בשנת 2024, ה-Intel 20A - שיציין את כניסתה של אינטל לעידן האנגסטרום בו תמדוד שבבים במאית המיליונית של סנטימטר. השימוש בשיטת הכינוי החדשה יחל אחרי ה- 10nm SuperFin טכנולוגיית הייצור הנוכחית של אינטל.

"שיטות הכינוי והמספור של מעבדים המשמשות כיום בתעשייה, לרבות באינטל, אינן משקפות את הסיפור המלא של השגת איזון בין חיסכון בחשמל לביצועים. החלטנו לרענן ולעדכן את המינוח שלנו כדי ליצור מסגרת ברורה, עקבית ובעלת משמעות שתסייע ללקוחות לקבל תמונה נכונה ומדויקת יותר של ארכיטקטורת השבב בתעשייה, ותאפשר להם לקבל החלטות מבוססות ומודעות יותר", אומר פט גלסינגר, מנכ"ל אינטל העולמית.

גם בתחום האריזה הכריזה אינטל על פיתוחים חדשים החשובים ליישום אסטרטגיית IDM 2.0 החדשה שלה, באמצעותם תוכל "לחבר" בין רכיבי ייצור שונים, גם כאלו של חברות אחרות. אינטל הודיעה שאמזון ווב סרוויסס (AWS) תהיה הלקוחה הראשונה שתשתמש בפתרונות המארזים החדשניים שלה במסגרת קבוצת שירותי foundry החדשה עליה הכריז פט גלסינגר במסגרת האסטרטגיה החדשה של החברה .

בחודש מרץ האחרון, זמן קצר לאחר שחזר לאינטל, גלסינגר חשף את האסטרטגיה החדשה של החברה כדי להישאר יצרנית מובילה של שבבים. האסטרטגיה כוללת המשך בניית רוב מוצריה של אינטל במפעלים של אינטל וברשת המפעלים הפנימית שלה, אך במקביל הרחבת השימוש בשירותי foundry (יצור עבור חברות אחרות) בכל קו המוצרים.

גלסינגר מסר כי "אני גאה בהתקדמות שהישגנו אבל יש עוד הרבה מאוד מה לעשות. בנוסף להשקעות של יותר מ-20 מיליארד דולר שעליהן הכרזנו בעבר במפעל שלנו באריזונה, אנו מבצעים השקעות נוספות, לרבות 3.5 מיליארד דולר במפעל החדש בניו מקסיקו שיתמוך בייצור טכנולוגיית המארזים המתקדמת שלנו, ו-10 מיליארד דולר במפעל השבבים בקרית גת. התמקדנו עד עתה בהחלטות והשקעות אסטרטגיות שעשינו כדי להגדיל את כושר הייצור. כעת אנחנו מתמקדים בטכנולוגיות התהליכים והמארזים שלנו.

"השגת מנהיגות במוצרים מצריכה את השילוב הנכון של תהליך ומארז, שבבים ופלטפורמות, תוכנה וייצור בהיקף גדול. זהו שילוב שרק לאינטל יש - לרבות מנהיגות בלתי מעורערת ופריצות דרך בתחומים כגון טכנולוגיית מארזי תלת-ממד. מפת דרכים מראה כיצד נשמור על מנהיגותנו הבלתי מעורערת במארזים וכיצד נגיע לשוויון בביצועי תהליכים ואז למנהיגות, וכל זאת מוקדם יותר ממה שהתעשייה משערת".

צרו איתנו קשר *5988